杂志简称：mat sci semicon proc
中文译名：《半导体加工材料科学》
收录属性：高质量科技期刊（t2）, 高质量科技期刊（t3）, scie（2024版）, 目次收录（知网）,英文期刊,
投稿方向：工程技术、engineering, electrical & electronic工程、电子与电气、materials science, multidisciplinary材料科学、综合、physics, applied物理、应用、physics, condensed matter物理、凝聚态物理
SCI/E期刊基本信息
出版周期：年16期 地区：英国
中科院分区：3区
是否TOP：非TOP期刊
是否综述：非综述期刊
是否OA：非OA期刊
国际标准刊号：ISSN 1369-8001；EISSN 1873-4081
杂志语言：英语
出版国家：英国
杂志官网 联系方式
出版地址：ELSEVIER SCI LTD ,THE BOULEVARD,LANGFORD LANE,KIDLINGTON,OXFORD,ENGLAND,OXON,OX5 1GB
杂志邮箱：
投稿网址：https://www.editorialmanager.com/mssp
杂志官方网址：https://www.sciencedirect.com/journal/materials-science-in-semiconductor-processing
出版商网址：http://www.elsevier.com
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4、出版周期：一年出版16期。