杂志简称：j simul
中文译名：《仿真期刊》
收录属性：高质量科技期刊（t1）, 高质量科技期刊（t3）, scie（2024版）, 目次收录（维普）, 目次收录（知网）,英文期刊,
投稿方向：工程技术、computer science, interdisciplinary applications计算机、跨学科应用、operations research & management science运筹学与管理科学
SCI/E期刊基本信息
出版周期：双月刊 地区：英国
中科院分区：4区
是否TOP：非TOP期刊
是否综述：非综述期刊
是否OA：非OA期刊
国际标准刊号：ISSN 1747-7778；EISSN 1747-7786
杂志语言：英语
出版国家：英国
杂志官网 联系方式
出版地址：TAYLOR & FRANCIS LTD ,2-4 PARK SQUARE,MILTON PARK,ABINGDON,England,OXON,OX14 4RN
杂志邮箱：
投稿网址：https://rp.tandfonline.com/submission/create?journalCode=TJSM
杂志官方网址：https://www.tandfonline.com/journals/tjsm20
出版商网址：http://www.tandfonline.com
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john.fowler@asu.edu（主编）
navonil.mustafee@gmail.com（主编）
claudia.szabo@adelaide.edu.au（主编）
5、出版周期：双月刊，一年出版6期。